질화알루미늄 구조 부품

1. 질화 알루미늄 세라믹은 새로운 유형의 첨단 세라믹입니다. 질화알루미늄 세라믹 기판은 매우 높은 열 전도성, 무독성, 내식성, 고온 저항, 우수한 열화학적 안정성 등을 가지고 있습니다. 대규모 집적 회로, 반도체 모듈 회로 및 고전력을 위한 이상적인 포장 재료 및 방열입니다. 장치. 재료, 회로 부품 및 상호 연결 와이어 캐리어. 또한 고분자 재료의 열전도도와 기계적 특성을 향상시키는 최고의 첨가제입니다. 질화알루미늄 세라믹ic는 비철금속 및 반도체 재료 용융용 도가니로도 사용할 수 있습니다. 갈륨비소, 열전대 보호관, 고온 절연체, 마이크로파 유전체 재료, 고온 저항성, 내부식성 구조용 세라믹 및 투명 질화알루미늄 마이크로파 세라믹 제품은 다음과 같이 사용됩니다. 고열전도성 세라믹 및 수지 충진제 생산을 위한 원료입니다. 질화알루미늄은 유전 특성이 좋은 전기 절연체입니다. GaAs 표면의 질화알루미늄 코팅은 어닐링 중 이온 주입으로부터 표면을 보호합니다.

2. 고열전도성 세라믹 원료, AlN 세라믹 기판 원료, 수지 충진재 등으로 사용됩니다.